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台积电已经宣布,美国自然是干着急,美国又无何奈何

2020-08-01 21:05来源:互联网编辑:小优

美国是芯片大国,更是芯片强国,全球知名芯片厂商几乎都是美国企业,像高通、英特尔、AMD以及英伟达等。

即便是部分强大的芯片并非美国企业,但也采用了美国技术,总结一下就是,离开美国技术,很少有厂商能够独立研发、制造半导体芯片。

尽管美国芯片技术很强大,但半导体芯片制造方面,美国却美中不足,因为先进的芯片制造技术掌握了台积电和三星手中。

台积电已经宣布,美国自然是干着急,美国又无何奈何(图1)

虽然英特尔也能制造芯片,但工艺落后,至今都没有拿下7nm的工艺,所以美国一直希望台积电在美建厂,将最先进制造技术带到美国。

虽然台积电一直不打算在美国建厂,但由于美国禁令的缘故,台积电还是宣布美国建设5nm的生产线,预计投资120亿美元。

这一让美国兴奋,毕竟5nm工艺是台积电能够量产的最先进的技术。

但没有想到的是,近日,台积电传出最新,情况是这样的。

台积电已经宣布,美国自然是干着急,美国又无何奈何(图2)

据悉,台积电已经宣布,预计在2021年风险试产3nm工艺的芯片,将会在2022年大规模量产。

但最新的显示,台积电 5nm 工艺的研发设计是在2018年的三季度完成,计划在 2019 年上半年风险试产,2020 年上半年大规模量产。

结果台积电的5nm工艺是在2019年的一季度风险试产,今年二季度大规模量产,比计划提前。

台积电已经宣布,美国自然是干着急,美国又无何奈何(图3)

也就是说,台积电3nm工艺的芯片量产时间很大可能会提前,有望在 2022年二季度就会大规模量产。

另外,在2nm工艺的芯片方面,台积电成功找到了路径,将切入环绕式栅极技术。

要知道,台积电在2019年就启动2nm工艺的研发,按照目前的进度,在2024年量产2nm工艺的芯片,应该是没有问题的。

台积电已经宣布,美国自然是干着急,美国又无何奈何(图4)

这也就意味着,虽然台积电将目前能够量产的最先进工艺技术给了美国,但美国本土在2024年才能量产5nm的芯片。

而台积电在中国台湾省,预计在2024年就能量产2nm工艺的芯片,比美国要领先2代。

也就是说,美国想要台积电最先进的技术,台积电却不给美国,让美国在2024年才能制造5nm的芯片,而在中国台湾则能量产2nm工艺的芯片。

台积电已经宣布,美国自然是干着急,美国又无何奈何(图5)

对此,美国自然是干着急,因为台积电明明可以在美国建设比5nm更先进的生产线,但台积电却不建。

而且,台积电已经宣布在美国建厂,但至今都没有实至动作,称,台积电正在与美国协商补贴,一旦补贴不到位,建厂还会延迟。

毕竟美国给富士康40亿美元的补贴,结果厂子还是黄了,所以美国才干着急,眼看先进技术,但无法到达美国本土。

台积电已经宣布,美国自然是干着急,美国又无何奈何(图6)

但对于台积电这样的做法,美国又无何奈何,因为美国想要台积电的技术。

虽然美国芯片技术强大,但英特尔在7nm工艺上至今没有实现突破,最新称,英特尔7nm量产时间预计往后延迟7个月。

无奈的英特尔,已经与台积电合作,将由台积电代工生产英特尔6nm工艺的芯片。

最主要的是,先进技术掌握在台积电手中,台积电不给,美国也没有办法,毕竟先进的芯片制造技术,不是有先进光刻机就能实现。

台积电已经宣布,美国自然是干着急,美国又无何奈何(图7)

毕竟英特尔都有先进的光刻机,但三星5nm工艺面临良品率低的难题,而英特尔目前还无法量产7nm工艺的芯片。

如果美国和台积电来硬的,美国或许拿不到先进的芯片生产技术,甚至会导致芯片生产技术停滞不前。也正是因为如此,才说美国是干着急,但又无何奈何。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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