台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何

2020-08-01 21:05来源：互联网编辑：小优

美国是芯片大国，更是芯片强国，全球知名芯片厂商几乎都是美国企业，像高通、英特尔、AMD以及英伟达等。

即便是部分强大的芯片并非美国企业，但也采用了美国技术，总结一下就是，离开美国技术，很少有厂商能够独立研发、制造半导体芯片。

尽管美国芯片技术很强大，但半导体芯片制造方面，美国却美中不足，因为先进的芯片制造技术掌握了台积电和三星手中。

台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何（图1）

虽然英特尔也能制造芯片，但工艺落后，至今都没有拿下7nm的工艺，所以美国一直希望台积电在美建厂，将最先进制造技术带到美国。

虽然台积电一直不打算在美国建厂，但由于美国禁令的缘故，台积电还是宣布美国建设5nm的生产线，预计投资120亿美元。

这一让美国兴奋，毕竟5nm工艺是台积电能够量产的最先进的技术。

但没有想到的是，近日，台积电传出最新，情况是这样的。

台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何（图2）

据悉，台积电已经宣布，预计在2021年风险试产3nm工艺的芯片，将会在2022年大规模量产。

但最新的显示，台积电 5nm 工艺的研发设计是在2018年的三季度完成，计划在 2019 年上半年风险试产，2020 年上半年大规模量产。

结果台积电的5nm工艺是在2019年的一季度风险试产，今年二季度大规模量产，比计划提前。

台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何（图3）

也就是说，台积电3nm工艺的芯片量产时间很大可能会提前，有望在 2022年二季度就会大规模量产。

另外，在2nm工艺的芯片方面，台积电成功找到了路径，将切入环绕式栅极技术。

要知道，台积电在2019年就启动2nm工艺的研发，按照目前的进度，在2024年量产2nm工艺的芯片，应该是没有问题的。

台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何（图4）

这也就意味着，虽然台积电将目前能够量产的最先进工艺技术给了美国，但美国本土在2024年才能量产5nm的芯片。

而台积电在中国台湾省，预计在2024年就能量产2nm工艺的芯片，比美国要领先2代。

也就是说，美国想要台积电最先进的技术，台积电却不给美国，让美国在2024年才能制造5nm的芯片，而在中国台湾则能量产2nm工艺的芯片。

台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何（图5）

对此，美国自然是干着急，因为台积电明明可以在美国建设比5nm更先进的生产线，但台积电却不建。

而且，台积电已经宣布在美国建厂，但至今都没有实至动作，称，台积电正在与美国协商补贴，一旦补贴不到位，建厂还会延迟。

毕竟美国给富士康40亿美元的补贴，结果厂子还是黄了，所以美国才干着急，眼看先进技术，但无法到达美国本土。

台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何（图6）

但对于台积电这样的做法，美国又无何奈何，因为美国想要台积电的技术。

虽然美国芯片技术强大，但英特尔在7nm工艺上至今没有实现突破，最新称，英特尔7nm量产时间预计往后延迟7个月。

无奈的英特尔，已经与台积电合作，将由台积电代工生产英特尔6nm工艺的芯片。

最主要的是，先进技术掌握在台积电手中，台积电不给，美国也没有办法，毕竟先进的芯片制造技术，不是有先进光刻机就能实现。

台积电已经宣布，美国自然是干着急，美国又无何奈何（图7）

毕竟英特尔都有先进的光刻机，但三星5nm工艺面临良品率低的难题，而英特尔目前还无法量产7nm工艺的芯片。

如果美国和台积电来硬的，美国或许拿不到先进的芯片生产技术，甚至会导致芯片生产技术停滞不前。也正是因为如此，才说美国是干着急，但又无何奈何。

本文相关词条概念解析：

芯片

指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。